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MC68L711E9FNE2

MC68L711E9FNE2

참조 용

부품 번호 MC68L711E9FNE2
PNEDA 부품 번호 MC68L711E9FNE2
설명 IC MCU 8BIT 12KB OTP 52PLCC
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 3,582
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 16 - 4월 21 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC68L711E9FNE2 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC68L711E9FNE2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC68L711E9FNE2, MC68L711E9FNE2 데이터 시트 (총 페이지: 242, 크기: 2,554.9 KB)
PDFMC68HC11E1VFNE3 데이터 시트 표지
MC68HC11E1VFNE3 데이터 시트 페이지 2 MC68HC11E1VFNE3 데이터 시트 페이지 3 MC68HC11E1VFNE3 데이터 시트 페이지 4 MC68HC11E1VFNE3 데이터 시트 페이지 5 MC68HC11E1VFNE3 데이터 시트 페이지 6 MC68HC11E1VFNE3 데이터 시트 페이지 7 MC68HC11E1VFNE3 데이터 시트 페이지 8 MC68HC11E1VFNE3 데이터 시트 페이지 9 MC68HC11E1VFNE3 데이터 시트 페이지 10 MC68HC11E1VFNE3 데이터 시트 페이지 11

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MC68L711E9FNE2 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈HC11
코어 프로세서HC11
코어 크기8-Bit
속도2MHz
연결SCI, SPI
주변기기POR, WDT
I / O 수38
프로그램 메모리 크기12KB (12K x 8)
프로그램 메모리 유형OTP
EEPROM 크기512 x 8
RAM 크기512 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스52-LCC (J-Lead)
공급자 장치 패키지52-PLCC (19.1x19.1)

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I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

8KB (2.75K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 19x10b/12b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, CSIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

56

프로그램 메모리 크기

1.0625MB (1.0625M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

136K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 32x12b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-LQFP (12x12)

ATXMEGA192D3-AUR

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

AVR® XMEGA® D3

코어 프로세서

AVR

코어 크기

8/16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

50

프로그램 메모리 크기

192KB (96K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

88

프로그램 메모리 크기

512KB (256K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

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전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.805V ~ 1.995V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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