MC68LC302AF20VCT
참조 용
| 부품 번호 | MC68LC302AF20VCT | ||||||||||||||||||
| PNEDA 부품 번호 | MC68LC302AF20VCT | ||||||||||||||||||
| 설명 | IC MPU M683XX 20MHZ 100LQFP | ||||||||||||||||||
| 제조업체 | NXP | ||||||||||||||||||
| 단가 |
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| 재고 있음 | 909 | ||||||||||||||||||
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| 예상 배송 | 4월 17 - 4월 22 (신속 배송 선택) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * | ||||||||||||||||||
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MC68LC302AF20VCT 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MC68LC302AF20VCT |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 프로세서 |
| 데이터 시트 |
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MC68LC302AF20VCT 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | M683xx |
| 코어 프로세서 | M68000 |
| 코어 수 / 버스 폭 | 1 Core, 8/16-Bit |
| 속도 | 20MHz |
| 공동 프로세서 / DSP | Communications; RISC CPM |
| RAM 컨트롤러 | DRAM |
| 그래픽 가속 | No |
| 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | - |
| 이더넷 | - |
| SATA | - |
| USB | - |
| 전압-I / O | 3.3V |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C (TA) |
| 보안 기능 | - |
| 패키지 / 케이스 | 100-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 100-LQFP (14x14) |
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 QorIQ P5 코어 프로세서 PowerPC e5500 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 64-Bit 속도 2.0GHz 공동 프로세서 / DSP Security; SEC 4.2 RAM 컨트롤러 DDR3, DDR3L 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 1Gbps (5), 10Gbps (1) SATA SATA 3Gbps (2) USB USB 2.0 + PHY (2) 전압-I / O - 작동 온도 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Tamper Detection 패키지 / 케이스 1295-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1295-FCPBGA (37.5x37.5) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC85xx 코어 프로세서 PowerPC e500 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 1.333GHz 공동 프로세서 / DSP Signal Processing; SPE RAM 컨트롤러 DDR, DDR2, SDRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100/1000Mbps (4) SATA - USB - 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 783-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 783-FCPBGA (29x29) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6D 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9 코어 수 / 버스 폭 2 Core, 32-Bit 속도 1.0GHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR2, LVDDR3, DDR3 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100/1000Mbps (1) SATA SATA 3Gbps (1) USB USB 2.0 + PHY (4) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TJ) 보안 기능 ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection 패키지 / 케이스 624-FBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 624-FCBGA (21x21) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC8xx 코어 프로세서 MPC8xx 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 66MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; CPM RAM 컨트롤러 DRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10Mbps (2), 10/100Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 (1) 전압-I / O 3.3V 작동 온도 0°C ~ 95°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 357-BBGA 공급자 장치 패키지 357-PBGA (25x25) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6DL 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9 코어 수 / 버스 폭 2 Core, 32-Bit 속도 1.0GHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR2, LVDDR3, DDR3 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100/1000Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 + PHY (4) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V 작동 온도 -20°C ~ 105°C (TJ) 보안 기능 ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection 패키지 / 케이스 624-LFBGA 공급자 장치 패키지 624-MAPBGA (21x21) |
