MC8640DHJ1250HE
참조 용
| 부품 번호 | MC8640DHJ1250HE |
| PNEDA 부품 번호 | MC8640DHJ1250HE |
| 설명 | IC MPU MPC86XX 1.25GHZ 1023BGA |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,834 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MC8640DHJ1250HE 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MC8640DHJ1250HE |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 프로세서 |
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MC8640DHJ1250HE 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | MPC86xx |
| 코어 프로세서 | PowerPC e600 |
| 코어 수 / 버스 폭 | 2 Core, 32-Bit |
| 속도 | 1.25GHz |
| 공동 프로세서 / DSP | - |
| RAM 컨트롤러 | DDR, DDR2 |
| 그래픽 가속 | No |
| 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | - |
| 이더넷 | 10/100/1000Mbps (4) |
| SATA | - |
| USB | - |
| 전압-I / O | 1.8V, 2.5V, 3.3V |
| 작동 온도 | 0°C ~ 105°C (TA) |
| 보안 기능 | - |
| 패키지 / 케이스 | 1023-BCBGA, FCCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 1023-FCCBGA (33x33) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 QorIQ P1 코어 프로세서 PowerPC e500v2 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 800MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; QUICC Engine RAM 컨트롤러 DDR2, DDR3 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100/1000Mbps (3) SATA - USB USB 2.0 + PHY (2) 전압-I / O - 작동 온도 0°C ~ 125°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 689-BBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지 689-TEPBGA II (31x31) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC8xx 코어 프로세서 MPC8xx 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 50MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; CPM RAM 컨트롤러 DRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10Mbps (1) SATA - USB - 전압-I / O 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 256-BBGA 공급자 장치 패키지 256-PBGA (23x23) |
제조업체 IDT, Integrated Device Technology Inc 시리즈 - 코어 프로세서 MIPS32 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 133MHz 공동 프로세서 / DSP System Control; CP0 RAM 컨트롤러 SDRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 - SATA - USB - 전압-I / O 3.3V 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-TQFP (20x20) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 M680x0 코어 프로세서 EC000 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 20MHz 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 - 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 - SATA - USB - 전압-I / O 3.3V, 5.0V 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 64-QFP 공급자 장치 패키지 64-QFP (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6S 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 800MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR2, LVDDR3, DDR3 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100/1000Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 + PHY (4) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TJ) 보안 기능 ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection 패키지 / 케이스 624-LFBGA 공급자 장치 패키지 624-MAPBGA (21x21) |
