MC9S08DN16ACLC
참조 용
| 부품 번호 | MC9S08DN16ACLC |
| PNEDA 부품 번호 | MC9S08DN16ACLC |
| 설명 | IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,950 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 26 - 3월 3 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MC9S08DN16ACLC 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MC9S08DN16ACLC |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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MC9S08DN16ACLC 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | S08 |
| 코어 프로세서 | S08 |
| 코어 크기 | 8-Bit |
| 속도 | 40MHz |
| 연결 | I²C, LINbus, SCI, SPI |
| 주변기기 | LVD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 25 |
| 프로그램 메모리 크기 | 16KB (16K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 512 x 8 |
| RAM 크기 | 1K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 10x12b |
| 오실레이터 유형 | External |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 32-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 32-LQFP (7x7) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC55xx Qorivva 코어 프로세서 e200z0, e200z1 코어 크기 32-Bit Dual-Core 속도 66MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 111 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.25V 데이터 변환기 A/D 40x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
제조업체 Silicon Labs 시리즈 Sleepy Bee 코어 프로세서 CIP-51 8051 코어 크기 8-Bit 속도 25MHz 연결 I²C, SMBus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 16 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 9x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-UFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 20-QFN (3x3) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC-16LX MB90945 코어 프로세서 F²MC-16LX 코어 크기 16-Bit 속도 24MHz 연결 CANbus, I²C, LINbus, SCI, Serial I/O, UART/USART 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 82 프로그램 메모리 크기 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 15x8/10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-BQFP 공급자 장치 패키지 100-QFP (14x20) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 SAM E53 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4F 코어 크기 32-Bit 속도 120MHz 연결 EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SPI, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 51 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.63V 데이터 변환기 A/D 24x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 64-QFN (9x9) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC11 코어 프로세서 HC11 코어 크기 8-Bit 속도 3MHz 연결 SCI, SPI 주변기기 POR, WDT I / O 수 38 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 52-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 52-PLCC (19.1x19.1) |
