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MC9S08DN32AMLC

MC9S08DN32AMLC

참조 용

부품 번호 MC9S08DN32AMLC
PNEDA 부품 번호 MC9S08DN32AMLC
설명 IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 4,608
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 7 - 4월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC9S08DN32AMLC 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC9S08DN32AMLC
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC9S08DN32AMLC, MC9S08DN32AMLC 데이터 시트 (총 페이지: 356, 크기: 5,096.99 KB)
PDFS9S08DN60F1MLF 데이터 시트 표지
S9S08DN60F1MLF 데이터 시트 페이지 2 S9S08DN60F1MLF 데이터 시트 페이지 3 S9S08DN60F1MLF 데이터 시트 페이지 4 S9S08DN60F1MLF 데이터 시트 페이지 5 S9S08DN60F1MLF 데이터 시트 페이지 6 S9S08DN60F1MLF 데이터 시트 페이지 7 S9S08DN60F1MLF 데이터 시트 페이지 8 S9S08DN60F1MLF 데이터 시트 페이지 9 S9S08DN60F1MLF 데이터 시트 페이지 10 S9S08DN60F1MLF 데이터 시트 페이지 11

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MC9S08DN32AMLC 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈S08
코어 프로세서S08
코어 크기8-Bit
속도40MHz
연결I²C, LINbus, SCI, SPI
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수25
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기1K x 8
RAM 크기1.5K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 10x12b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-LQFP
공급자 장치 패키지32-LQFP (7x7)

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

85

프로그램 메모리 크기

128KB (43K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x10/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

121-TFBGA

공급자 장치 패키지

121-TFBGA (10x10)

MB90F022CPF-GS-9047

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

STM8S903F3P6

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

STM8S

코어 프로세서

STM8

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

640 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.95V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 5x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-TSSOP

PIC32MM0032GPL028T-I/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 32MM

코어 프로세서

MIPS32® microAptiv™

코어 크기

32-Bit

속도

25MHz

연결

IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10/12b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SSOP

MB89535AP-G-1032-SHE1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-8L MB89530A

코어 프로세서

F²MC-8L

코어 크기

8-Bit

속도

12.5MHz

연결

Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

64-DIP (0.750", 19.05mm)

공급자 장치 패키지

64-DIP

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