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MC9S08DN32AMLH

MC9S08DN32AMLH

참조 용

부품 번호 MC9S08DN32AMLH
PNEDA 부품 번호 MC9S08DN32AMLH
설명 IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 3,726
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 21 - 2월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC9S08DN32AMLH 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC9S08DN32AMLH
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC9S08DN32AMLH, MC9S08DN32AMLH 데이터 시트 (총 페이지: 356, 크기: 5,096.99 KB)
PDFS9S08DN60F1MLF 데이터 시트 표지
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MC9S08DN32AMLH 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈S08
코어 프로세서S08
코어 크기8-Bit
속도40MHz
연결I²C, LINbus, SCI, SPI
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수53
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기1K x 8
RAM 크기1.5K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 16x12b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP
공급자 장치 패키지64-LQFP (10x10)

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

37

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 4x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFBGA

공급자 장치 패키지

48-BGA (4x4)

DSPIC33FJ16GP101-E/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33F

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

16 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S12 MagniV

코어 프로세서

S12Z

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

19

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

5.5V ~ 18V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

32-LQFP (7x7)

CY8C4245PVS-482

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4200

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, CapSense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x12b SAR; D/A 2xIDAC

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SSOP

PIC18F6393T-I/PT

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

50

프로그램 메모리 크기

8KB (4K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

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