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MC9S08DV48ACLC

MC9S08DV48ACLC

참조 용

부품 번호 MC9S08DV48ACLC
PNEDA 부품 번호 MC9S08DV48ACLC
설명 IC MCU 8BIT 48KB FLASH 32LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 2,160
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 1 - 5월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC9S08DV48ACLC 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC9S08DV48ACLC
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC9S08DV48ACLC, MC9S08DV48ACLC 데이터 시트 (총 페이지: 414, 크기: 5,964.61 KB)
PDFS9S08DV32F1MLH 데이터 시트 표지
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MC9S08DV48ACLC 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈S08
코어 프로세서S08
코어 크기8-Bit
속도40MHz
연결CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수25
프로그램 메모리 크기48KB (48K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기2K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 10x12b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-LQFP
공급자 장치 패키지32-LQFP (7x7)

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Microchip Technology

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

16KB (8K x 16)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 5x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

R5F524T8ADFF#30

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX200

코어 프로세서

RXv2

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

I²C, SCI, SPI

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

60

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 17x12b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-LQFP (14x14)

ATSAM3S2BA-MU

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

SAM3S

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

64MHz

연결

I²C, MMC, SPI, SSC, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

47

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x10/12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

PIC18LF25J11T-I/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 18J

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

3.8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

SAF-TC1130-L100EB BB

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제조업체

Infineon Technologies

시리즈

TC11xx

코어 프로세서

TriCore™

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, FIFO, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

72

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

144K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.43V ~ 1.58V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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