MC9S08DV60AMLC
참조 용
| 부품 번호 | MC9S08DV60AMLC |
| PNEDA 부품 번호 | MC9S08DV60AMLC |
| 설명 | IC MCU 8BIT 60KB FLASH 32LQFP |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,996 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 7 - 11월 12 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MC9S08DV60AMLC 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MC9S08DV60AMLC |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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MC9S08DV60AMLC 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | S08 |
| 코어 프로세서 | S08 |
| 코어 크기 | 8-Bit |
| 속도 | 40MHz |
| 연결 | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI |
| 주변기기 | LVD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 53 |
| 프로그램 메모리 크기 | 60KB (60K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 3K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 16x12b |
| 오실레이터 유형 | External |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 32-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 32-LQFP (7x7) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RX600 코어 프로세서 RXv2 코어 크기 32-Bit 속도 120MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 111 프로그램 메모리 크기 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 64K x 8 RAM 크기 552K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 29x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16C 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 20MHz 연결 - 주변기기 POR, WDT I / O 수 12 프로그램 메모리 크기 768B (512 x 12) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 25 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SSOP |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PSMC, PWM, WDT I / O 수 24 프로그램 메모리 크기 14KB (8K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 11x12b; D/A 1x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 28-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 28-SPDIP |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 Automotive, AEC-Q100, AVR® ATmega 코어 프로세서 AVR 코어 크기 8-Bit 속도 16MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 23 프로그램 메모리 크기 8KB (4K x 16) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-TQFP 공급자 장치 패키지 32-TQFP (7x7) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis K20 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG 주변기기 DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 64 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 20x16b; D/A 1x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 121-LFBGA 공급자 장치 패키지 121-MAPBGA (8x8) |
