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MC9S08GT32ACBE

MC9S08GT32ACBE

참조 용

부품 번호 MC9S08GT32ACBE
PNEDA 부품 번호 MC9S08GT32ACBE
설명 IC MCU 8BIT 32KB FLASH 42DIP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 8,262
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 6 - 1월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC9S08GT32ACBE 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC9S08GT32ACBE
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC9S08GT32ACBE, MC9S08GT32ACBE 데이터 시트 (총 페이지: 304, 크기: 5,467.08 KB)
PDFMC9S08GB60ACFUER 데이터 시트 표지
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MC9S08GT32ACBE 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈S08
코어 프로세서S08
코어 크기8-Bit
속도40MHz
연결I²C, SCI, SPI
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수33
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기2K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스42-SDIP (0.600", 15.24mm)
공급자 장치 패키지42-PDIP

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속도

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연결

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주변기기

PWM, WDT

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79

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 2.7V

데이터 변환기

A/D 14x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC11

코어 프로세서

HC11

코어 크기

8-Bit

속도

2MHz

연결

SCI, SPI

주변기기

POR, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

192 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

44-PLCC (16.59x16.59)

제조업체

Silicon Labs

시리즈

Giant Gecko S1

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

72MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, PDM, QSPI, SmartCard, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

87

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

192K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LFBGA

공급자 장치 패키지

112-BGA (10x10)

제조업체

Zilog

시리즈

Z8® GP™

코어 프로세서

Z8

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

HLVD, POR, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

237 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

-

R5S72681W266FP#V0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

SH2A-FPU

코어 크기

32-Bit

속도

266MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IEBus, SCI, SIO, SPI, USB

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

111

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2.5M x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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