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MC9S08GW32CLKR

MC9S08GW32CLKR

참조 용

부품 번호 MC9S08GW32CLKR
PNEDA 부품 번호 MC9S08GW32CLKR
설명 IC MCU 8BIT 32KB FLASH 80LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 3,690
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC9S08GW32CLKR 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC9S08GW32CLKR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC9S08GW32CLKR, MC9S08GW32CLKR 데이터 시트 (총 페이지: 42, 크기: 1,177.99 KB)
PDFMC9S08GW64CLK 데이터 시트 표지
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MC9S08GW32CLKR 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈S08
코어 프로세서S08
코어 크기8-Bit
속도20MHz
연결I²C, LINbus, SCI, SPI
주변기기LCD, PWM, WDT
I / O 수45
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기2K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 16x16b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스80-LQFP
공급자 장치 패키지80-LQFP (14x14)

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

EBI/EMI, I²C, SCI, SPI

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

122

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

145-TFLGA

공급자 장치 패키지

145-TFLGA (7x7)

PIC16F1783-E/SP

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PSMC, PWM, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x12b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

28-SPDIP

DSPIC33EP32GS202-I/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33EP

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

70 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SSOP

PIC18F45K42T-I/MVVAO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, PIC® XLP™ 18K

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

64MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 35x12b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

40-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8/300H Tiny

코어 프로세서

H8/300H

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

SCI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

30

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN

공급자 장치 패키지

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