MC9S08LL8CLH
참조 용
| 부품 번호 | MC9S08LL8CLH |
| PNEDA 부품 번호 | MC9S08LL8CLH |
| 설명 | IC MCU 8BIT 10KB FLASH 64LQFP |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,508 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 17 - 3월 22 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MC9S08LL8CLH 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MC9S08LL8CLH |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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MC9S08LL8CLH 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | S08 |
| 코어 프로세서 | S08 |
| 코어 크기 | 8-Bit |
| 속도 | 20MHz |
| 연결 | I²C, SCI, SPI |
| 주변기기 | LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 38 |
| 프로그램 메모리 크기 | 10KB (10K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 2K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 64-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 64-LQFP (10x10) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 FM4 MB9B560L 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4F 코어 크기 32-Bit 속도 160MHz 연결 CANbus, CSIO, I²C, LINbus, UART/USART, USB 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 33 프로그램 메모리 크기 288KB (288K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 48-QFN (7x7) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 17C 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 16MHz 연결 UART/USART 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 33 프로그램 메모리 크기 4KB (2K x 16) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 232 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-TQFP 공급자 장치 패키지 44-TQFP (10x10) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 Renesas Synergy™ S3 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB 주변기기 DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 52 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 8K x 8 RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 18x14b; D/A 3x8b, 3x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LFQFP (10x10) |
제조업체 시리즈 Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 43 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.25V ~ 2.75V 데이터 변환기 A/D 4x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 108-LFBGA 공급자 장치 패키지 108-BGA (10x10) |
제조업체 시리즈 MSP430G2xx 코어 프로세서 MSP430 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 I²C, SPI, USI 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 10 프로그램 메모리 크기 2KB (2K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 14-TSSOP |
