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MC9S08PA4MTGR

MC9S08PA4MTGR

참조 용

부품 번호 MC9S08PA4MTGR
PNEDA 부품 번호 MC9S08PA4MTGR
설명 IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 7 - 3월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC9S08PA4MTGR 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC9S08PA4MTGR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC9S08PA4MTGR, MC9S08PA4MTGR 데이터 시트 (총 페이지: 30, 크기: 550.38 KB)
PDFMC9S08PA4VWJR 데이터 시트 표지
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MC9S08PA4MTGR 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈S08
코어 프로세서S08
코어 크기8-Bit
속도20MHz
연결LINbus, SPI, UART/USART
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수14
프로그램 메모리 크기4KB (4K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기128 x 8
RAM 크기512 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
공급자 장치 패키지16-TSSOP

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

120

프로그램 메모리 크기

1.0625MB (1.0625M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

136K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 48x12b SAR; D/A 2x8b R2R

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

-

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

UPD703235GC(A)-L05-8EA-A

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

V850ES/Fx2

코어 프로세서

V850ES

코어 크기

32-Bit

속도

20MHz

연결

CANbus, CSI, UART/USART

주변기기

WDT

I / O 수

84

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LFQFP (14x14)

S6E2DF5G0AGV20000

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit

속도

160MHz

연결

CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SD, SPI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

98

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

36K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-LQFP

공급자 장치 패키지

120-LQFP (16x16)

MB89943PF-G-117-BND

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-8L MB89940

코어 프로세서

F²MC-8L

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

LVD, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 2x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-BQFP

공급자 장치 패키지

48-QFP (12x12)

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

144MHz

연결

CSIO, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SD, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

154

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 32x12b

오실레이터 유형

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작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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