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MC9S08PA4VTGR

MC9S08PA4VTGR

참조 용

부품 번호 MC9S08PA4VTGR
PNEDA 부품 번호 MC9S08PA4VTGR
설명 IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 21 - 12월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC9S08PA4VTGR 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC9S08PA4VTGR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC9S08PA4VTGR, MC9S08PA4VTGR 데이터 시트 (총 페이지: 30, 크기: 550.38 KB)
PDFMC9S08PA4VWJR 데이터 시트 표지
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MC9S08PA4VTGR 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈S08
코어 프로세서S08
코어 크기8-Bit
속도20MHz
연결LINbus, SPI, UART/USART
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수14
프로그램 메모리 크기4KB (4K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기128 x 8
RAM 크기512 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
공급자 장치 패키지16-TSSOP

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코어 크기

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속도

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연결

I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

46

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

데이터 변환기

A/D 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

R5F3651TDFC#UJ

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

M16C™ M16C/60/65

코어 프로세서

M16C/60

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

EBI/EMI, I²C, SIO, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

111

프로그램 메모리 크기

768KB (768K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

47K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 26x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

128-LQFP

공급자 장치 패키지

128-LFQFP (14x20)

ADUCM3029BCBZ-R7

Analog Devices

제조업체

Analog Devices Inc.

시리즈

ADuCM

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

26MHz

연결

I²C, SPI, SSC, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.74V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

54-UFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

54-WLCSP (2.76x2.76)

Z86E3016PEG

Zilog

제조업체

Zilog

시리즈

Z8®

코어 프로세서

Z8

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

237 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

-

R5F364A6DFA#U0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

M16C™ M16C/60/64A

코어 프로세서

M16C/60

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

EBI/EMI, I²C, SIO, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

85

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 26x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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