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MC9S08QD2CSC

MC9S08QD2CSC

참조 용

부품 번호 MC9S08QD2CSC
PNEDA 부품 번호 MC9S08QD2CSC
설명 IC MCU 8BIT 2KB FLASH 8SOIC
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 207
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC9S08QD2CSC 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC9S08QD2CSC
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC9S08QD2CSC, MC9S08QD2CSC 데이터 시트 (총 페이지: 198, 크기: 3,232.55 KB)
PDFS9S08QD4J2MSC 데이터 시트 표지
S9S08QD4J2MSC 데이터 시트 페이지 2 S9S08QD4J2MSC 데이터 시트 페이지 3 S9S08QD4J2MSC 데이터 시트 페이지 4 S9S08QD4J2MSC 데이터 시트 페이지 5 S9S08QD4J2MSC 데이터 시트 페이지 6 S9S08QD4J2MSC 데이터 시트 페이지 7 S9S08QD4J2MSC 데이터 시트 페이지 8 S9S08QD4J2MSC 데이터 시트 페이지 9 S9S08QD4J2MSC 데이터 시트 페이지 10 S9S08QD4J2MSC 데이터 시트 페이지 11

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MC9S08QD2CSC 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈S08
코어 프로세서S08
코어 크기8-Bit
속도16MHz
연결-
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수4
프로그램 메모리 크기2KB (2K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기128 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 4x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지8-SOIC

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

54

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 20x16b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LFBGA

공급자 장치 패키지

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Microchip Technology

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

25MHz

연결

IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

29

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 14x10/12b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

36-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

36-SQFN (6x6)

MB9BF121MPMC-G-JNE2

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코어 프로세서

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코어 크기

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72MHz

연결

CSIO, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

65

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 26x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

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연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PS2, PWM, WDT

I / O 수

49

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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A/D 7x12b

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