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MC9S12E64VFUE16R

MC9S12E64VFUE16R

참조 용

부품 번호 MC9S12E64VFUE16R
PNEDA 부품 번호 MC9S12E64VFUE16R
설명 IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 4,734
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 25 - 11월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC9S12E64VFUE16R 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC9S12E64VFUE16R
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC9S12E64VFUE16R, MC9S12E64VFUE16R 데이터 시트 (총 페이지: 606, 크기: 5,426.54 KB)
PDFMC9S12E64MPVE 데이터 시트 표지
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MC9S12E64VFUE16R 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈HCS12
코어 프로세서HCS12
코어 크기16-Bit
속도25MHz
연결EBI/EMI, I²C, SCI, SPI
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수60
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.35V ~ 2.75V
데이터 변환기A/D 16x10b; D/A 2x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스80-QFP
공급자 장치 패키지80-QFP (14x14)

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제조업체

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, IR, POR, PWM, WDT

I / O 수

30

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 23x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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SPC560B64L7B6E0X

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

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코어 프로세서

e200z0h

코어 크기

32-Bit

속도

64MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

149

프로그램 메모리 크기

1.5MB (1.5M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 53x10/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-LQFP (24x24)

PIC18LF6520T-I/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 18F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

MSP430F5635IPZR

Texas Instruments

제조업체

시리즈

MSP430F5xx

코어 프로세서

CPUXV2

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

74

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

18K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

TMS320F28377SZWTT

Texas Instruments

제조업체

시리즈

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코어 프로세서

C28x

코어 크기

32-Bit Single-Core

속도

200MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, McBSP, SCI, SPI, uPP, UART/USART, USB

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

169

프로그램 메모리 크기

1MB (512K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

82K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.47V

데이터 변환기

A/D 24x12b, 12x16b; D/A 3x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

337-LFBGA

공급자 장치 패키지

337-NFBGA (16x16)

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