MC9S12XDP512VAG
참조 용
| 부품 번호 | MC9S12XDP512VAG |
| PNEDA 부품 번호 | MC9S12XDP512VAG |
| 설명 | IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,232 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MC9S12XDP512VAG 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MC9S12XDP512VAG |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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MC9S12XDP512VAG 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | HCS12X |
| 코어 프로세서 | HCS12X |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 80MHz |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI |
| 주변기기 | LVD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 119 |
| 프로그램 메모리 크기 | 512KB (512K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 4K x 8 |
| RAM 크기 | 32K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 24x10b |
| 오실레이터 유형 | External |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 144-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 144-LQFP (20x20) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 80C 코어 프로세서 8051 코어 크기 8-Bit 속도 33MHz 연결 EBI/EMI, UART/USART 주변기기 POR I / O 수 32 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 40-DIP (0.600", 15.24mm) 공급자 장치 패키지 40-DIP |
제조업체 Silicon Labs 시리즈 C8051F36x 코어 프로세서 8051 코어 크기 8-Bit 속도 100MHz 연결 EBI/EMI, SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 39 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-TQFP 공급자 장치 패키지 48-TQFP (7x7) |
제조업체 Silicon Labs 시리즈 Laser Bee 코어 프로세서 CIP-51 8051 코어 크기 8-Bit 속도 72MHz 연결 I²C, SMBus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 20 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2.25K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x14b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 24-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 24-QFN (3x3) |
제조업체 시리즈 MSP430F2xx 코어 프로세서 MSP430 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 32 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8 + 256B) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 38-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) 공급자 장치 패키지 38-TSSOP |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 dsPIC™ 33F 코어 프로세서 dsPIC 코어 크기 16-Bit 속도 40 MIPs 연결 I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DCI, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 21 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 10x10b/12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-VQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 28-QFN-S (6x6) |
