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MC9S12XEP768CAG

MC9S12XEP768CAG

참조 용

부품 번호 MC9S12XEP768CAG
PNEDA 부품 번호 MC9S12XEP768CAG
설명 IC MCU 16BIT 768KB FLASH 144LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 8,946
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 9 - 2월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC9S12XEP768CAG 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC9S12XEP768CAG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC9S12XEP768CAG, MC9S12XEP768CAG 데이터 시트 (총 페이지: 15, 크기: 3,839.97 KB)
PDFMC9S12XEP768MAL 데이터 시트 표지
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MC9S12XEP768CAG 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈HCS12X
코어 프로세서HCS12X
코어 크기16-Bit
속도50MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수119
프로그램 메모리 크기768KB (768K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기4K x 8
RAM 크기48K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.72V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 24x12b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-LQFP (20x20)

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Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

144MHz

연결

CSIO, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

154

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 32x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-LQFP (24x24)

PIC16LF15345T-I/GZ

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

224 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 17x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

20-UQFN (4x4)

MB91248ZPFV-GS-521K5E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

FR MB91245

코어 프로세서

FR60Lite RISC

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LCD, PWM, WDT

I / O 수

120

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 32x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

MB89635PF-GT-1205-BNDE1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

LM3S9DN6-IBZ80-A1T

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

72

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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