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MC9S12XEQ512MAG

MC9S12XEQ512MAG

참조 용

부품 번호 MC9S12XEQ512MAG
PNEDA 부품 번호 MC9S12XEQ512MAG
설명 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 34
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 16 - 4월 21 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC9S12XEQ512MAG 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC9S12XEQ512MAG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC9S12XEQ512MAG, MC9S12XEQ512MAG 데이터 시트 (총 페이지: 1324, 크기: 13,383.82 KB)
PDFS912XEQ384J3CAL 데이터 시트 표지
S912XEQ384J3CAL 데이터 시트 페이지 2 S912XEQ384J3CAL 데이터 시트 페이지 3 S912XEQ384J3CAL 데이터 시트 페이지 4 S912XEQ384J3CAL 데이터 시트 페이지 5 S912XEQ384J3CAL 데이터 시트 페이지 6 S912XEQ384J3CAL 데이터 시트 페이지 7 S912XEQ384J3CAL 데이터 시트 페이지 8 S912XEQ384J3CAL 데이터 시트 페이지 9 S912XEQ384J3CAL 데이터 시트 페이지 10 S912XEQ384J3CAL 데이터 시트 페이지 11

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MC9S12XEQ512MAG 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈HCS12X
코어 프로세서HCS12X
코어 크기16-Bit
속도50MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수119
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기4K x 8
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.72V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 24x12b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-LQFP (20x20)

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제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

R8C

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

SIO, SSU, UART/USART

주변기기

LED, POR, Voltage Detect, WDT

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-LSSOP

C8051F230

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

C8051F2xx

코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

25MHz

연결

SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-TQFP

공급자 장치 패키지

48-TQFP (7x7)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC56xx Qorivva

코어 프로세서

e200z4d, e200z0h

코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

80MHz/120MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

177

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 33x10b, 10x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

208-LQFP

공급자 장치 패키지

208-TQFP (28x28)

LM3S2D93-IBZ80-A2T

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

67

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

108-LFBGA

공급자 장치 패키지

108-BGA (10x10)

DSPIC33EP16GS504-E/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

60 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 19x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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