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MC9S12XHZ256VAGR

MC9S12XHZ256VAGR

참조 용

부품 번호 MC9S12XHZ256VAGR
PNEDA 부품 번호 MC9S12XHZ256VAGR
설명 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 28 - 3월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC9S12XHZ256VAGR 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC9S12XHZ256VAGR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC9S12XHZ256VAGR, MC9S12XHZ256VAGR 데이터 시트 (총 페이지: 978, 크기: 9,017.26 KB)
PDFS912XHZ512F1CAL 데이터 시트 표지
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MC9S12XHZ256VAGR 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈HCS12X
코어 프로세서HCS12X
코어 크기16-Bit
속도80MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI
주변기기LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT
I / O 수117
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기4K x 8
RAM 크기16K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.35V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 16x8/10b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-LQFP (20x20)

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Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

100MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

55

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10b, 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

S5LS20206ASZWTQQ1

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제조업체

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-R4F

코어 크기

16/32-Bit

속도

160MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, POR

I / O 수

115

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

160K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.35V ~ 1.65V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

337-LFBGA

공급자 장치 패키지

337-NFBGA (16x16)

PIC16LC74B-04I/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

192 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 5x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

공급자 장치 패키지

44-TQFP (10x10)

MB91F526FSCPMC-GTE1

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

FR81S

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, CSIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

76

프로그램 메모리 크기

1.0625MB (1.0625M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

136K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 37x12b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

PIC18F26J13T-I/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

64KB (32K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

3.8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.15V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x10b/12b

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작동 온도

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