MCF51AC256BCLKE
참조 용
| 부품 번호 | MCF51AC256BCLKE | ||||||||||||||||||
| PNEDA 부품 번호 | MCF51AC256BCLKE | ||||||||||||||||||
| 설명 | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80LQFP | ||||||||||||||||||
| 제조업체 | NXP | ||||||||||||||||||
| 단가 |
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| 재고 있음 | 19,961 | ||||||||||||||||||
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| 예상 배송 | 3월 26 - 3월 31 (신속 배송 선택) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * | ||||||||||||||||||
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MCF51AC256BCLKE 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MCF51AC256BCLKE |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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MCF51AC256BCLKE 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | MCF51AC |
| 코어 프로세서 | Coldfire V1 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 50MHz |
| 연결 | I²C, SCI, SPI |
| 주변기기 | LVD, PWM, WDT |
| I / O 수 | 69 |
| 프로그램 메모리 크기 | 256KB (256K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 32K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 24x12b |
| 오실레이터 유형 | External |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 80-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 80-LQFP (14x14) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 시리즈 Hercules™ RM4 ARM® Cortex®-R4 코어 프로세서 ARM® Cortex®-R4F 코어 크기 16/32-Bit 속도 200MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART, USB 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 64 프로그램 메모리 크기 1.25MB (1.25M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 64K x 8 RAM 크기 192K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.14V ~ 1.32V 데이터 변환기 A/D 24x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 32MX 코어 프로세서 MIPS32® M4K™ 코어 크기 32-Bit 속도 80MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 53 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 64-QFN (9x9) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis K40 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 72MHz 연결 CANbus, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG 주변기기 DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 36 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 2K x 8 RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 18x16b; D/A 1x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
제조업체 Analog Devices Inc. 시리즈 MicroConverter® ADuC7xxx 코어 프로세서 ARM7® 코어 크기 16/32-Bit 속도 44MHz 연결 EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 주변기기 PLA, PWM, PSM, Temp Sensor, WDT I / O 수 30 프로그램 메모리 크기 62KB (31K x16) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 32 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 10x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-VFQFN Exposed Pad, CSP 공급자 장치 패키지 64-LFCSP-VQ (9x9) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RL78/G12 코어 프로세서 RL78 코어 크기 16-Bit 속도 24MHz 연결 CSI, I²C, UART/USART 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 18 프로그램 메모리 크기 4KB (4K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 2K x 8 RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 11x8/10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 20-LSSOP |
