MCF51JM64EVLK
참조 용
| 부품 번호 | MCF51JM64EVLK |
| PNEDA 부품 번호 | MCF51JM64EVLK |
| 설명 | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 80LQFP |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,312 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 5월 2 - 5월 7 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MCF51JM64EVLK 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MCF51JM64EVLK |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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MCF51JM64EVLK 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | MCF51JM |
| 코어 프로세서 | Coldfire V1 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 50MHz |
| 연결 | CANbus, I²C, SCI, SPI, USB OTG |
| 주변기기 | LVD, PWM, WDT |
| I / O 수 | 66 |
| 프로그램 메모리 크기 | 64KB (64K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 16K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 12x12b |
| 오실레이터 유형 | External |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 80-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 80-LQFP (14x14) |
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제조업체 시리즈 MSP430F2xx 코어 프로세서 MSP430 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 32 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8 + 256B) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 40-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 40-VQFN (6x6) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RL78/L13 코어 프로세서 RL78 코어 크기 16-Bit 속도 24MHz 연결 CSI, I²C, LINbus, UART/USART 주변기기 DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 58 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 12x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 80-LQFP 공급자 장치 패키지 80-LQFP (12x12) |
제조업체 Maxim Integrated 시리즈 MAXQ® 코어 프로세서 MAXQ20S 코어 크기 16-Bit 속도 12MHz 연결 SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, Infrared, Power-Fail, POR, WDT I / O 수 32 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Die 공급자 장치 패키지 Diesale |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 Automotive, AEC-Q100, SAM HA1 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 I²C, LINbus SBC, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 32 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 2K x 8 RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 0V ~ 3.8V 데이터 변환기 A/D 13x12b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TC) 장착 유형 Surface Mount, Wettable Flank 패키지 / 케이스 48-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 48-VQFN (7x7) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16C 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 10MHz 연결 - 주변기기 POR, WDT I / O 수 20 프로그램 메모리 크기 3KB (2K x 12) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 72 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 공급자 장치 패키지 28-SSOP |
