MCF52223CVM66J
참조 용
| 부품 번호 | MCF52223CVM66J |
| PNEDA 부품 번호 | MCF52223CVM66J |
| 설명 | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 81BGA |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,050 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MCF52223CVM66J 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MCF52223CVM66J |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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MCF52223CVM66J 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | MCF5222x |
| 코어 프로세서 | Coldfire V2 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 66MHz |
| 연결 | I²C, SPI, UART/USART, USB OTG |
| 주변기기 | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 56 |
| 프로그램 메모리 크기 | 256KB (256K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 32K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 81-LBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 81-MAPBGA (10x10) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12X 코어 프로세서 HCS12X 코어 크기 16-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 91 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 112-LQFP 공급자 장치 패키지 112-LQFP (20x20) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 12C 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 4MHz 연결 - 주변기기 POR, WDT I / O 수 5 프로그램 메모리 크기 1.75KB (1K x 14) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 128 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 4x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 8-PDIP |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 FM3 MB9B520M 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 72MHz 연결 CANbus, CSIO, I²C, LINbus, UART/USART, USB 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 50 프로그램 메모리 크기 288KB (288K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 23x12b; D/A 2x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (12x12) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16C 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 40MHz 연결 - 주변기기 POR, WDT I / O 수 12 프로그램 메모리 크기 3KB (2K x 12) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 73 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 18-SOIC |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC-16FX MB96670 코어 프로세서 F²MC-16FX 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SCI, UART/USART 주변기기 DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 50 프로그램 메모리 크기 96KB (96K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 12x8/10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
