MCF5272CVM66R2
참조 용
| 부품 번호 | MCF5272CVM66R2 |
| PNEDA 부품 번호 | MCF5272CVM66R2 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 16KB ROM 196PBGA |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,434 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 11 - 4월 16 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MCF5272CVM66R2 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MCF5272CVM66R2 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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MCF5272CVM66R2 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | MCF527x |
| 코어 프로세서 | Coldfire V2 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 66MHz |
| 연결 | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
| 주변기기 | DMA, WDT |
| I / O 수 | 32 |
| 프로그램 메모리 크기 | 16KB (4K x 32) |
| 프로그램 메모리 유형 | ROM |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 1K x 32 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | - |
| 오실레이터 유형 | External |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 196-LBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 196-PBGA (15x15) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RX600 코어 프로세서 RX 코어 크기 32-Bit 속도 100MHz 연결 EBI/EMI, I²C, SCI 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 117 프로그램 메모리 크기 768KB (768K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 16x10b; D/A 2x10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -20°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
제조업체 시리즈 Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 61 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.25V ~ 2.75V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 Silicon Labs 시리즈 C8051F85x 코어 프로세서 8051 코어 크기 8-Bit 속도 25MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 16 프로그램 메모리 크기 2KB (2K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 16x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 시리즈 MSP430G2xx 코어 프로세서 MSP430 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 I²C, SPI, USI 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 10 프로그램 메모리 크기 1KB (1K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-VQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 16-QFN (4x4) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 - 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 120-LQFP 공급자 장치 패키지 120-LQFP (16x16) |
