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MCF5475ZP266

MCF5475ZP266

참조 용

부품 번호 MCF5475ZP266
PNEDA 부품 번호 MCF5475ZP266
설명 IC MCU 32BIT ROMLESS 388BGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 3,942
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MCF5475ZP266 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MCF5475ZP266
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MCF5475ZP266, MCF5475ZP266 데이터 시트 (총 페이지: 34, 크기: 729.7 KB)
PDFMCF5473VR200 데이터 시트 표지
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MCF5475ZP266 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MCF547x
코어 프로세서Coldfire V4E
코어 크기32-Bit
속도266MHz
연결EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
주변기기DMA, PWM, WDT
I / O 수99
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.43V ~ 1.58V
데이터 변환기-
오실레이터 유형External
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스388-BBGA
공급자 장치 패키지388-PBGA (27x27)

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제조업체

Renesas Electronics America

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CSI, I²C, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

30-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)

공급자 장치 패키지

30-LSSOP

PIC32MX130F256D-V/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, PIC® 32MX

코어 프로세서

MIPS32® M4K™

코어 크기

32-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 13x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-QFN (8x8)

MB90025FPMT-GS-291E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-LQFP

공급자 장치 패키지

120-LQFP (16x16)

XC228796F66LACKXUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

XC22xx

코어 프로세서

C166SV2

코어 크기

16/32-Bit

속도

66MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

주변기기

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

118

프로그램 메모리 크기

768KB (768K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

82K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

제조업체

Silicon Labs

시리즈

Giant Gecko S1

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

72MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, PDM, QSPI, SmartCard, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

87

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

192K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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