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MCH155A3R3CK

MCH155A3R3CK

참조 용

부품 번호 MCH155A3R3CK
PNEDA 부품 번호 MCH155A3R3CK
설명 CAP CER 3.3PF 50V C0G/NP0 0402
제조업체 Rohm Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 2,700
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 4 - 3월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MCH155A3R3CK 리소스

브랜드 Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MCH155A3R3CK
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
MCH155A3R3CK, MCH155A3R3CK 데이터 시트 (총 페이지: 10, 크기: 120.54 KB)
PDFMCH153FN104ZK 데이터 시트 표지
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  • MCH155A3R3CK Distributor

MCH155A3R3CK 사양

제조업체Rohm Semiconductor
시리즈-
커패시턴스3.3pF
공차±0.25pF
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0402 (1005 Metric)
크기 / 치수0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.022" (0.55mm)
리드 간격-
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특징

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평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

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장착 유형

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크기 / 치수

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특징

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평점

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

CL

커패시턴스

0.1µF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.053" (1.35mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

390pF

공차

±10%

전압-정격

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온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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