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MCH155A3R9CK

MCH155A3R9CK

참조 용

부품 번호 MCH155A3R9CK
PNEDA 부품 번호 MCH155A3R9CK
설명 CAP CER 3.9PF 50V C0G/NP0 0402
제조업체 Rohm Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 2,484
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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MCH155A3R9CK 리소스

브랜드 Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MCH155A3R9CK
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
MCH155A3R9CK, MCH155A3R9CK 데이터 시트 (총 페이지: 10, 크기: 120.54 KB)
PDFMCH153FN104ZK 데이터 시트 표지
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  • MCH155A3R9CK Distributor

MCH155A3R9CK 사양

제조업체Rohm Semiconductor
시리즈-
커패시턴스3.9pF
공차±0.25pF
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0402 (1005 Metric)
크기 / 치수0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.022" (0.55mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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특징

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평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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시리즈

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커패시턴스

10pF

공차

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전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

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시리즈

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커패시턴스

270pF

공차

±10%

전압-정격

1500V (1.5kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.100" (2.54mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

C

커패시턴스

22pF

공차

±1%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1210Y1000182KAR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1800pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

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