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MCH155A5R6DK

MCH155A5R6DK

참조 용

부품 번호 MCH155A5R6DK
PNEDA 부품 번호 MCH155A5R6DK
설명 CAP CER 5.6PF 50V C0G/NP0 0402
제조업체 Rohm Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 8,568
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MCH155A5R6DK 리소스

브랜드 Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MCH155A5R6DK
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
MCH155A5R6DK, MCH155A5R6DK 데이터 시트 (총 페이지: 10, 크기: 120.54 KB)
PDFMCH153FN104ZK 데이터 시트 표지
MCH153FN104ZK 데이터 시트 페이지 2 MCH153FN104ZK 데이터 시트 페이지 3 MCH153FN104ZK 데이터 시트 페이지 4 MCH153FN104ZK 데이터 시트 페이지 5 MCH153FN104ZK 데이터 시트 페이지 6 MCH153FN104ZK 데이터 시트 페이지 7 MCH153FN104ZK 데이터 시트 페이지 8 MCH153FN104ZK 데이터 시트 페이지 9 MCH153FN104ZK 데이터 시트 페이지 10

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  • MCH155A5R6DK Distributor

MCH155A5R6DK 사양

제조업체Rohm Semiconductor
시리즈-
커패시턴스5.6pF
공차±0.5pF
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0402 (1005 Metric)
크기 / 치수0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.022" (0.55mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

18pF

공차

±5%

전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-40°C ~ 125°C

특징

-

평점

X1, Y2

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.276" Dia (7.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.295" (7.50mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

2220Y0100395KXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

3.9µF

공차

±10%

전압-정격

10V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.165" (4.20mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

FLEXITERM®

커패시턴스

0.33µF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.070" (1.78mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

-

커패시턴스

100pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

620pF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.290" (7.36mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Straight

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