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MCH185FN102ZK

MCH185FN102ZK

참조 용

부품 번호 MCH185FN102ZK
PNEDA 부품 번호 MCH185FN102ZK
설명 CAP CER 1000PF 50V Y5V 0603
제조업체 Rohm Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 3,816
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 31 - 4월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MCH185FN102ZK 리소스

브랜드 Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MCH185FN102ZK
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
MCH185FN102ZK, MCH185FN102ZK 데이터 시트 (총 페이지: 10, 크기: 130.24 KB)
PDFMCH183FN224ZK 데이터 시트 표지
MCH183FN224ZK 데이터 시트 페이지 2 MCH183FN224ZK 데이터 시트 페이지 3 MCH183FN224ZK 데이터 시트 페이지 4 MCH183FN224ZK 데이터 시트 페이지 5 MCH183FN224ZK 데이터 시트 페이지 6 MCH183FN224ZK 데이터 시트 페이지 7 MCH183FN224ZK 데이터 시트 페이지 8 MCH183FN224ZK 데이터 시트 페이지 9 MCH183FN224ZK 데이터 시트 페이지 10

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  • MCH185FN102ZK Distributor

MCH185FN102ZK 사양

제조업체Rohm Semiconductor
시리즈-
커패시턴스1000pF
공차-20%, +80%
전압-정격50V
온도 계수Y5V (F)
작동 온도-30°C ~ 85°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.035" (0.90mm)
리드 간격-
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온도 계수

X8R

작동 온도

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특징

Low ESL, High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

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작동 온도

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특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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Knowles Syfer

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커패시턴스

1800pF

공차

±20%

전압-정격

5000V (5kV)

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1210J5000221GFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

220pF

공차

±2%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Auto X7R

커패시턴스

0.22µF

공차

±10%

전압-정격

63V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Bypass, Decoupling, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.055" (1.40mm)

리드 간격

-

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