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MCIMX31CVMN4D

MCIMX31CVMN4D

참조 용

부품 번호 MCIMX31CVMN4D
PNEDA 부품 번호 MCIMX31CVMN4D
설명 IC MPU I.MX31 400MHZ 473MAPBGA
제조업체 NXP
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재고 있음 4,464
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 4 - 4월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MCIMX31CVMN4D 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MCIMX31CVMN4D
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
MCIMX31CVMN4D, MCIMX31CVMN4D 데이터 시트 (총 페이지: 108, 크기: 2,003.28 KB)
PDFMCIMX31CVMN4DR2 데이터 시트 표지
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MCIMX31CVMN4D 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈i.MX31
코어 프로세서ARM1136JF-S
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도400MHz
공동 프로세서 / DSPMultimedia; GPU, IPU, MPEG-4, VFP
RAM 컨트롤러DDR
그래픽 가속Yes
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러Keyboard, Keypad, LCD
이더넷-
SATA-
USBUSB 2.0 (3)
전압-I / O1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
보안 기능Random Number Generator, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory
패키지 / 케이스473-LFBGA
공급자 장치 패키지473-MAPBGA (19x19)

관심을 가질만한 제품

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX6S

코어 프로세서

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코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

800MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, LCD

이더넷

10/100/1000Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (4)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

보안 기능

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

패키지 / 케이스

624-LFBGA

공급자 장치 패키지

624-MAPBGA (21x21)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC83xx

코어 프로세서

PowerPC e300c4s

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

533MHz

공동 프로세서 / DSP

Security; SEC 3.0

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

보안 기능

Cryptography, Random Number Generator

패키지 / 케이스

689-BBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

689-TEPBGA II (31x31)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC74xx

코어 프로세서

PowerPC G4

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

1.42GHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; SIMD

RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

1.8V, 2.5V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

360-BCBGA, FCCBGA

공급자 장치 패키지

360-FCCBGA (25x25)

PCX8240VTPU200E

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

코어 프로세서

PowerPC 603e

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

200MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DRAM, SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 110°C (TJ)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

352-LBGA

공급자 장치 패키지

352-TBGA (35x35)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX23

코어 프로세서

ARM926EJ-S

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

454MHz

공동 프로세서 / DSP

Data; DCP

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

LCD, Touchscreen

이더넷

-

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (1)

전압-I / O

2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

보안 기능

Cryptography, Hardware ID

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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