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MCIMX503CVK8B

MCIMX503CVK8B

참조 용

부품 번호 MCIMX503CVK8B
PNEDA 부품 번호 MCIMX503CVK8B
설명 IC MPU I.MX50 800MHZ 416MAPBGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 3,996
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MCIMX503CVK8B 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MCIMX503CVK8B
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
MCIMX503CVK8B, MCIMX503CVK8B 데이터 시트 (총 페이지: 136, 크기: 1,883.93 KB)
PDFMCIMX508CZK8B 데이터 시트 표지
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MCIMX503CVK8B 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈i.MX50
코어 프로세서ARM® Cortex®-A8
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도800MHz
공동 프로세서 / DSPMultimedia; NEON™ SIMD
RAM 컨트롤러LPDDR, LPDDR2, DDR2
그래픽 가속Yes
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러LCD
이더넷10/100Mbps (1)
SATA-
USBUSB 2.0 + PHY (2)
전압-I / O1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
보안 기능Boot Security, Cryptography, Secure JTAG
패키지 / 케이스416-LFBGA
공급자 장치 패키지416-MAPBGA (13x13)

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코어 수 / 버스 폭

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속도

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공동 프로세서 / DSP

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RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

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보안 기능

Cryptography, Random Number Generator

패키지 / 케이스

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제조업체

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코어 프로세서

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코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

500MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ MPE

RAM 컨트롤러

LPDDR2, DDR3, DRAM

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU

이더넷

10/100Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 OTG + PHY (1)

전압-I / O

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

보안 기능

ARM TZ, CAAM, HAB, RTIC, Secure JTAG, SNVS, Tamper, TZ ASC, TZ WDOG

패키지 / 케이스

364-LFBGA

공급자 장치 패키지

364-LFBGA (17x17)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC8xx

코어 프로세서

MPC8xx

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

80MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10Mbps (4)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V

작동 온도

0°C ~ 95°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

357-BBGA

공급자 장치 패키지

357-PBGA (25x25)

ATSAMA5D22A-CNR

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-A5

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

500MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ MPE

RAM 컨트롤러

LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keyboard, LCD, Touchscreen

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + HSIC

전압-I / O

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC

패키지 / 케이스

196-TFBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

196-TFBGA (11x11)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

PowerPC G2_LE

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

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공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR, SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 1.1 (2)

전압-I / O

2.5V, 3.3V

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