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MCIMX6D5EYM12CE

MCIMX6D5EYM12CE

참조 용

부품 번호 MCIMX6D5EYM12CE
PNEDA 부품 번호 MCIMX6D5EYM12CE
설명 I.MX6DQ 1ROM PERF ENHAN
제조업체 NXP
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MCIMX6D5EYM12CE 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MCIMX6D5EYM12CE
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
MCIMX6D5EYM12CE, MCIMX6D5EYM12CE 데이터 시트 (총 페이지: 171, 크기: 3,220.34 KB)
PDFMCIMX6Q5EYM12CE 데이터 시트 표지
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MCIMX6D5EYM12CE 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈i.MX6D
코어 프로세서ARM® Cortex®-A9
코어 수 / 버스 폭2 Core, 32-Bit
속도1.2GHz
공동 프로세서 / DSPMultimedia; NEON™ SIMD
RAM 컨트롤러LPDDR2, LVDDR3, DDR3
그래픽 가속Yes
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러Keypad, LCD
이더넷10/100/1000Mbps (1)
SATASATA 3Gbps (1)
USBUSB 2.0 + PHY (4)
전압-I / O1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
작동 온도-20°C ~ 105°C (TJ)
보안 기능ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
패키지 / 케이스624-LFBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지624-FCPBGA (21x21)

관심을 가질만한 제품

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX6UL

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A7

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

528MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR2, DDR3, DDR3L

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

LCD, LVDS

이더넷

10/100Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 95°C (TJ)

보안 기능

ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS

패키지 / 케이스

289-LFBGA

공급자 장치 패키지

289-MAPBGA (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

QorIQ P5

코어 프로세서

PowerPC e5500

코어 수 / 버스 폭

4 Core, 64-Bit

속도

2.0GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR3, DDR3L

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

1Gbps (10), 10Gbps (2)

SATA

SATA 3Gbps (2)

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

1.0V, 1.1V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

1295-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1295-FCPBGA (37.5x37.5)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX6DL

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 32-Bit

속도

800MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, LCD

이더넷

10/100/1000Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (4)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

패키지 / 케이스

624-LFBGA

공급자 장치 패키지

624-MAPBGA (21x21)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

M683xx

코어 프로세서

CPU32+

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

25MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10Mbps (1)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

5.0V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

357-BBGA

공급자 장치 패키지

357-PBGA (25x25)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

QorIQ® Layerscape

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A7

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 32-Bit

속도

1.2GHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

DDR3L, DDR4

그래픽 가속

-

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

GbE (3)

SATA

SATA 3Gbps (1)

USB

USB 2.0 (1), USB 3.0 + PHY

전압-I / O

-

작동 온도

0°C ~ 105°C

보안 기능

Secure Boot, TrustZone®

패키지 / 케이스

525-FBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

525-FCPBGA (19x19)

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