MCIMX6QP4AVT8AB
참조 용
| 부품 번호 | MCIMX6QP4AVT8AB |
| PNEDA 부품 번호 | MCIMX6QP4AVT8AB |
| 설명 | I.MX 6QP ROM PERF ENHAN |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,382 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MCIMX6QP4AVT8AB 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MCIMX6QP4AVT8AB |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 프로세서 |
| 데이터 시트 |
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MCIMX6QP4AVT8AB 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | i.MX6QP |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-A9 |
| 코어 수 / 버스 폭 | 4 Core, 32-Bit |
| 속도 | 1.0GHz |
| 공동 프로세서 / DSP | Multimedia; NEON™ SIMD |
| RAM 컨트롤러 | LPDDR2, DDR3L, DDR3 |
| 그래픽 가속 | Yes |
| 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel |
| 이더넷 | 10/100/1000Mbps (1) |
| SATA | SATA 3Gbps (1) |
| USB | USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1) |
| 전압-I / O | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| 보안 기능 | ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS |
| 패키지 / 케이스 | 624-FBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 624-FCBGA (21x21) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC83xx 코어 프로세서 PowerPC e300c3 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 417MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; QUICC Engine RAM 컨트롤러 DDR2 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100Mbps (3) SATA - USB USB 2.0 (1) 전압-I / O 1.8V, 3.3V 작동 온도 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 489-LFBGA 공급자 장치 패키지 489-PBGA (19x19) |
제조업체 시리즈 Sitara™ 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A8 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 600MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR, DDR2, DDR3, DDR3L 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 LCD, Touchscreen 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (2) 전압-I / O 1.8V, 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TJ) 보안 기능 Cryptography, Random Number Generator 패키지 / 케이스 298-LFBGA 공급자 장치 패키지 298-NFBGA (13x13) |
제조업체 시리즈 OMAP-L1x 코어 프로세서 ARM926EJ-S 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 456MHz 공동 프로세서 / DSP Signal Processing; C674x, System Control; CP15 RAM 컨트롤러 SDRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 LCD 이더넷 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1) 전압-I / O 1.8V, 3.3V 작동 온도 0°C ~ 90°C (TJ) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 256-BGA 공급자 장치 패키지 256-BGA (17x17) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6DP 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9 코어 수 / 버스 폭 2 Core, 32-Bit 속도 852MHZ 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR2, DDR3L, DDR3 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel 이더넷 10/100/1000Mbps (1) SATA SATA 3Gbps (1) USB USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TJ) 보안 기능 ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS 패키지 / 케이스 624-FBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 624-FCBGA (21x21) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Vybrid, VF5xxR 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4 코어 수 / 버스 폭 2 Core, 32-Bit 속도 400MHz, 133MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ MPE RAM 컨트롤러 LPDDR2, DDR3, DRAM 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU 이더넷 10/100Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 OTG + PHY (1) 전압-I / O 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 보안 기능 ARM TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG 패키지 / 케이스 364-LFBGA 공급자 장치 패키지 364-LFBGA (17x17) |
