MCIMX7D3DVK10SC
참조 용
| 부품 번호 | MCIMX7D3DVK10SC |
| PNEDA 부품 번호 | MCIMX7D3DVK10SC |
| 설명 | NO EPDC, 2 ETH, NO CAN, 2 OTG 1 |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,488 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 2 - 4월 7 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MCIMX7D3DVK10SC 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MCIMX7D3DVK10SC |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 프로세서 |
| 데이터 시트 |
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MCIMX7D3DVK10SC 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | i.MX7D |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4 |
| 코어 수 / 버스 폭 | 2 Core, 32-Bit |
| 속도 | 1.0GHz |
| 공동 프로세서 / DSP | Multimedia; NEON™ MPE |
| RAM 컨트롤러 | LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L |
| 그래픽 가속 | No |
| 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | Keypad, LCD, MIPI |
| 이더넷 | 10/100/1000Mbps (2) |
| SATA | - |
| USB | USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) |
| 전압-I / O | 1.8V, 3.3V |
| 작동 온도 | 0°C ~ 95°C (TJ) |
| 보안 기능 | A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS |
| 패키지 / 케이스 | 488-TFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 488-FBGA (12x12) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Zilog 시리즈 Z180 코어 프로세서 Z8S180 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 8-Bit 속도 20MHz 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 DRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 - SATA - USB - 전압-I / O 5.0V 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 64-DIP (0.750", 19.05mm) 공급자 장치 패키지 64-DIP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX21 코어 프로세서 ARM926EJ-S 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 266MHz 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 SDRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 - SATA - USB USB 1.x (2) 전압-I / O 1.8V, 3.0V 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 289-LFBGA 공급자 장치 패키지 289-PBGA (17x17) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6S 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 800MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR2, LVDDR3, DDR3 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100/1000Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 + PHY (4) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TJ) 보안 기능 ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection 패키지 / 케이스 624-LFBGA 공급자 장치 패키지 624-MAPBGA (21x21) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC8xx 코어 프로세서 MPC8xx 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 50MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; CPM RAM 컨트롤러 DRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10Mbps (4), 10/100Mbps (1) SATA - USB - 전압-I / O 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 115°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 357-BBGA 공급자 장치 패키지 357-PBGA (25x25) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC83xx 코어 프로세서 PowerPC e300c4s 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 533MHz 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 DDR, DDR2 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA SATA 3Gbps (2) USB USB 2.0 + PHY (1) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 689-BBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지 689-TEPBGA II (31x31) |
