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MCP11A1CFNE3

MCP11A1CFNE3

참조 용

부품 번호 MCP11A1CFNE3
PNEDA 부품 번호 MCP11A1CFNE3
설명 IC MCU 8BIT ROMLESS 52PLCC
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 6,192
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MCP11A1CFNE3 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MCP11A1CFNE3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MCP11A1CFNE3, MCP11A1CFNE3 데이터 시트 (총 페이지: 158, 크기: 3,803.55 KB)
PDFMCP11A1CFNE3 데이터 시트 표지
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MCP11A1CFNE3 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈HC11
코어 프로세서HC11
코어 크기8-Bit
속도3MHz
연결SCI, SPI
주변기기POR, WDT
I / O 수38
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기512 x 8
RAM 크기256 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x8b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스52-LCC (J-Lead)
공급자 장치 패키지52-PLCC (19.1x19.1)

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프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

192 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

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-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

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오실레이터 유형

-

작동 온도

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장착 유형

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코어 크기

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주변기기

DMA, LVD, PWM, WDT

I / O 수

108

프로그램 메모리 크기

1.0625MB (1.0625M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

48K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 32x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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TMS320F280270PTS

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제조업체

시리즈

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코어 프로세서

C28x

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 1.995V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

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속도

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연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

23

프로그램 메모리 크기

8KB (4K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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