MCP23S08-E/ML
참조 용
| 부품 번호 | MCP23S08-E/ML |
| PNEDA 부품 번호 | MCP23S08-E-ML |
| 설명 | IC I/O EXPANDER SPI 8B 20QFN |
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 84,936 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 5월 2 - 5월 7 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MCP23S08-E/ML 리소스
| 브랜드 | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MCP23S08-E/ML |
| 분류 | 반도체 › 인터페이스 IC › 인터페이스-I / O 확장기 |
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MCP23S08-E/ML 사양
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 시리즈 | - |
| I / O 수 | 8 |
| 인터페이스 | SPI |
| 인터럽트 출력 | Yes |
| 특징 | POR |
| 출력 유형 | Push-Pull |
| 전류-출력 소스 / 싱크 | 25mA |
| 시계 주파수 | 10MHz |
| 전압-공급 | 1.8V ~ 5.5V |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 20-VFQFN Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 20-QFN-EP (4x4) |
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 - I / O 수 8 인터페이스 I²C 인터럽트 출력 Yes 특징 POR 출력 유형 Push-Pull 전류-출력 소스 / 싱크 300µA, 25mA 시계 주파수 100kHz 전압-공급 2.5V ~ 6V 작동 온도 -40°C ~ 85°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 16-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 16-DIP |
