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MCU08050D5601BP500

MCU08050D5601BP500

참조 용

부품 번호 MCU08050D5601BP500
PNEDA 부품 번호 MCU08050D5601BP500
설명 RES SMD 5.6K OHM 0.1% 1/8W 0805
제조업체 Vishay Beyschlag
단가 견적 요청
재고 있음 4,716
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 20 - 11월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MCU08050D5601BP500 리소스

브랜드 Vishay Beyschlag
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MCU08050D5601BP500
분류수동 구성 요소저항기칩 저항기-표면 실장
데이터 시트
MCU08050D5601BP500, MCU08050D5601BP500 데이터 시트 (총 페이지: 11, 크기: 147.33 KB)
PDFMCT06030D7320BP500 데이터 시트 표지
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MCU08050D5601BP500 사양

제조업체Vishay Beyschlag
시리즈MCU - Precision
저항5.6 kOhms
공차±0.1%
전력 (와트)0.125W, 1/8W
구성Thin Film
특징Anti-Sulfur
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
공급자 장치 패키지0805
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)0.022" (0.55mm)
종료 횟수2
실패율-

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특징

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온도 계수

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SMD

크기 / 치수

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특징

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온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

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0.026" (0.65mm)

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구성

Metal Foil

특징

Moisture Resistant, Non-Inductive

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 150°C

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.062" W (3.20mm x 1.57mm)

높이-착석 (최대)

0.025" (0.64mm)

종료 횟수

2

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Samsung Electro-Mechanics

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저항

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공차

±1%

전력 (와트)

0.125W, 1/8W

구성

Thick Film

특징

Moisture Resistant

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

공급자 장치 패키지

0805

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

0.026" (0.66mm)

종료 횟수

2

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공차

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구성

Thick Film

특징

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온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

공급자 장치 패키지

0201

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

0.011" (0.28mm)

종료 횟수

2

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