MF-GSMF300/36X-2
참조 용
| 부품 번호 | MF-GSMF300/36X-2 |
| PNEDA 부품 번호 | MF-GSMF300-36X-2 |
| 설명 | 3425 SMD POLYMER PTC 3.0A/36V |
| 제조업체 | Bourns |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,352 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 18 - 3월 23 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MF-GSMF300/36X-2 리소스
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MF-GSMF300/36X-2 사양
| 제조업체 | Bourns Inc. |
| 시리즈 | Multifuse®, MF-GSMF |
| 유형 | Polymeric |
| 전압-최대 | 36V |
| 현재-최대 | 20A |
| 전류-홀드 (Ih) (최대) | 3A |
| 현재-트립 (It) | 5.2A |
| 여행 시간 | 20s |
| 저항-초기 (Ri) (최소) | 10 mOhms |
| 저항-포스트 트립 (R1) (최대) | 60 mOhms |
| 저항-25 ° C (통상) | - |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C |
| 평점 | - |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | Nonstandard SMD |
| 크기 / 치수 | 0.341" L x 0.250" W (8.65mm x 6.35mm) |
| 높이-착석 (최대) | - |
| 두께 (최대) | 0.063" (1.60mm) |
| 리드 간격 | - |
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제조업체 EPCOS (TDK) 시리즈 - 유형 - 전압-최대 - 현재-최대 - 전류-홀드 (Ih) (최대) - 현재-트립 (It) - 여행 시간 - 저항-초기 (Ri) (최소) - 저항-포스트 트립 (R1) (최대) - 저항-25 ° C (통상) - 작동 온도 - 평점 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 크기 / 치수 - 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) - 리드 간격 - |
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제조업체 Amphenol Advanced Sensors 시리즈 YP 유형 Ceramic 전압-최대 80V 현재-최대 5.5A 전류-홀드 (Ih) (최대) 170mA 현재-트립 (It) 350mA 여행 시간 - 저항-초기 (Ri) (최소) - 저항-포스트 트립 (R1) (최대) - 저항-25 ° C (통상) 3.7 Ohms 작동 온도 0°C ~ 60°C 평점 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.532" Dia x 0.138" T (13.50mm x 3.50mm) 높이-착석 (최대) 0.591" (15.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) |
