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MK11DN512AVMC5

MK11DN512AVMC5

참조 용

부품 번호 MK11DN512AVMC5
PNEDA 부품 번호 MK11DN512AVMC5
설명 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 121BGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 7,680
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 26 - 12월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MK11DN512AVMC5 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MK11DN512AVMC5
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MK11DN512AVMC5, MK11DN512AVMC5 데이터 시트 (총 페이지: 60, 크기: 2,025.4 KB)
PDFMK11DX256VMC5 데이터 시트 표지
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MK11DN512AVMC5 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈Kinetis K10
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4
코어 크기32-Bit
속도50MHz
연결I²C, IrDA, SPI, UART/USART
주변기기DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수64
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기64K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 24x16b; D/A 1x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스121-LFBGA
공급자 장치 패키지121-MAPBGA (8x8)

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제조업체

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시리즈

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코어 크기

32-Bit

속도

500kHz

연결

I²C, SPI

주변기기

-

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-QFN (5x5)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

HCS12

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

52-LQFP

공급자 장치 패키지

52-TQFP (10x10)

RM46L840CZWTT

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Hercules™ RM4 ARM® Cortex®-R4

코어 프로세서

ARM® Cortex®-R4F

코어 크기

16/32-Bit

속도

200MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

101

프로그램 메모리 크기

1.25MB (1.25M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

192K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 1.32V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

337-LFBGA

공급자 장치 패키지

337-NFBGA (16x16)

M30281FAVHP#U3A

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

PIC16F723T-I/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

192 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

28-SOIC

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