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MK30DN512ZVLL10

MK30DN512ZVLL10

참조 용

부품 번호 MK30DN512ZVLL10
PNEDA 부품 번호 MK30DN512ZVLL10
설명 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 6,750
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 26 - 12월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MK30DN512ZVLL10 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MK30DN512ZVLL10
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MK30DN512ZVLL10, MK30DN512ZVLL10 데이터 시트 (총 페이지: 66, 크기: 2,120.13 KB)
PDFMK30DN512ZVLL10 데이터 시트 표지
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MK30DN512ZVLL10 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈Kinetis K30
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4
코어 크기32-Bit
속도100MHz
연결CANbus, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART
주변기기DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수66
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기128K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 38x16b; D/A 1x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LQFP (14x14)

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코어 크기

8-Bit

속도

67MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

CapSense, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x20b; D/A 4x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

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STMicroelectronics

제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

HDMI-CEC, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

55

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 19x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

STM32L151RBH6A

STMicroelectronics

제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 20x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TFBGA

공급자 장치 패키지

64-TFBGA (5x5)

XMC1100Q040F0016ABXUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

XMC1000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

27

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

40-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

31

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x8/10b

오실레이터 유형

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작동 온도

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장착 유형

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44-LQFP

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