MK50DX256CMC7
참조 용
| 부품 번호 | MK50DX256CMC7 |
| PNEDA 부품 번호 | MK50DX256CMC7 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 121BGA |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,200 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 6 - 3월 11 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MK50DX256CMC7 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MK50DX256CMC7 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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MK50DX256CMC7 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | Kinetis K50 |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M4 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 72MHz |
| 연결 | EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
| 주변기기 | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 63 |
| 프로그램 메모리 크기 | 256KB (256K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 2K x 8 |
| RAM 크기 | 64K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 36x16b; D/A 1x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 121-LFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 121-MAPBGA (8x8) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC08 코어 프로세서 HC08 코어 크기 8-Bit 속도 8MHz 연결 LINbus, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM I / O 수 37 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-LQFP (7x7) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 18F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 40MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT I / O 수 36 프로그램 메모리 크기 16KB (8K x 16) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 768 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.2V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 13x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-TQFP 공급자 장치 패키지 44-TQFP (10x10) |
제조업체 Analog Devices Inc. 시리즈 MicroConverter® ADuC7xxx 코어 프로세서 ARM7® 코어 크기 16/32-Bit 속도 44MHz 연결 EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 주변기기 PLA, PWM, PSM, Temp Sensor, WDT I / O 수 40 프로그램 메모리 크기 62KB (31K x16) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 32 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12 x12b; D/A 4x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 80-LQFP 공급자 장치 패키지 80-LQFP (12x12) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 H8® H8/300H SLP 코어 프로세서 H8/300H 코어 크기 16-Bit 속도 10MHz 연결 I²C, IrDA, SCI 주변기기 LCD, POR, PWM, WDT I / O 수 55 프로그램 메모리 크기 52KB (52K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 80-TQFP 공급자 장치 패키지 80-TQFP (12x12) |
제조업체 시리즈 Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 25MHz 연결 Ethernet, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 35 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.25V ~ 2.75V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
