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MK51DN256ZCMD10

MK51DN256ZCMD10

참조 용

부품 번호 MK51DN256ZCMD10
PNEDA 부품 번호 MK51DN256ZCMD10
설명 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144BGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 2,430
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MK51DN256ZCMD10 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MK51DN256ZCMD10
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MK51DN256ZCMD10, MK51DN256ZCMD10 데이터 시트 (총 페이지: 78, 크기: 2,296.74 KB)
PDFMK51DN512ZCLQ10 데이터 시트 표지
MK51DN512ZCLQ10 데이터 시트 페이지 2 MK51DN512ZCLQ10 데이터 시트 페이지 3 MK51DN512ZCLQ10 데이터 시트 페이지 4 MK51DN512ZCLQ10 데이터 시트 페이지 5 MK51DN512ZCLQ10 데이터 시트 페이지 6 MK51DN512ZCLQ10 데이터 시트 페이지 7 MK51DN512ZCLQ10 데이터 시트 페이지 8 MK51DN512ZCLQ10 데이터 시트 페이지 9 MK51DN512ZCLQ10 데이터 시트 페이지 10 MK51DN512ZCLQ10 데이터 시트 페이지 11

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MK51DN256ZCMD10 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈Kinetis K50
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4
코어 크기32-Bit
속도100MHz
연결EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
주변기기DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수94
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기64K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 41x16b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LBGA
공급자 장치 패키지144-MAPBGA (13x13)

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

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연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PS2, PWM, WDT

I / O 수

31

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 12bit SAR; D/A 12bit

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

ST7

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

SCI, SPI, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

23

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

34-BSOP (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, FlexIO, SPI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, I²S, PWM, WDT

I / O 수

30

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 14x16b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

36-XFBGA

공급자 장치 패키지

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코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

30

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 22x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

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