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MK51DX256CLK10

MK51DX256CLK10

참조 용

부품 번호 MK51DX256CLK10
PNEDA 부품 번호 MK51DX256CLK10
설명 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80FQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 3 - 12월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MK51DX256CLK10 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MK51DX256CLK10
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MK51DX256CLK10, MK51DX256CLK10 데이터 시트 (총 페이지: 79, 크기: 1,587.92 KB)
PDFMK51DX256CLL10 데이터 시트 표지
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MK51DX256CLK10 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈Kinetis K50
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4
코어 크기32-Bit
속도100MHz
연결I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
주변기기DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수39
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기4K x 8
RAM 크기64K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 30x16b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스80-LQFP
공급자 장치 패키지80-FQFP (12x12)

관심을 가질만한 제품

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

LINbus, SCI

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

28-PDIP

LM3S9B95-IQC100-C3

Texas Instruments

제조업체

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

65

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

MINI52LAN

Nuvoton Technology

제조업체

Nuvoton Technology Corporation of America

시리즈

NuMicro Mini51™

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

코어 크기

32-Bit

속도

24MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

30

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

e200z0, e200z1

코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

66MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

137

프로그램 메모리 크기

1.5MB (1.5M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

80K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 40x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-LQFP (24x24)

제조업체

Zilog

시리즈

Encore!® XP®

코어 프로세서

eZ8

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

IrDA, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LED, LVD, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

23

프로그램 메모리 크기

1KB (1K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

16 x 8

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

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