MK52DN512CLQ10
참조 용
| 부품 번호 | MK52DN512CLQ10 |
| PNEDA 부품 번호 | MK52DN512CLQ10 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,146 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MK52DN512CLQ10 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MK52DN512CLQ10 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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MK52DN512CLQ10 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | Kinetis K50 |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M4 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 100MHz |
| 연결 | EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
| 주변기기 | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 96 |
| 프로그램 메모리 크기 | 512KB (512K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 128K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 41x16b; D/A 2x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 144-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 144-LQFP (20x20) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 18K 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 48MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 25 프로그램 메모리 크기 16KB (8K x 16) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 14x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 28-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 28-SPDIP |
제조업체 STMicroelectronics 시리즈 * 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 - 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 PSOC® 4 CY8C4000S 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 24MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, CapSense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 19 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 24-UFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 24-SQFN (4x4) |
제조업체 XMOS 시리즈 XS1 코어 프로세서 XCore 코어 크기 32-Bit 8-Core 속도 400MIPS 연결 Configurable 주변기기 - I / O 수 28 프로그램 메모리 크기 64KB (16K x 32) 프로그램 메모리 유형 SRAM EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 48-TQFP (7x7) |
