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MK52DN512ZCMD10

MK52DN512ZCMD10

참조 용

부품 번호 MK52DN512ZCMD10
PNEDA 부품 번호 MK52DN512ZCMD10
설명 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144BGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 6,156
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MK52DN512ZCMD10 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MK52DN512ZCMD10
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MK52DN512ZCMD10, MK52DN512ZCMD10 데이터 시트 (총 페이지: 82, 크기: 2,365.18 KB)
PDFMK52DN512ZCMD10 데이터 시트 표지
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MK52DN512ZCMD10 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈Kinetis K50
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4
코어 크기32-Bit
속도100MHz
연결EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
주변기기DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수96
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기128K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 41x16b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LBGA
공급자 장치 패키지144-MAPBGA (13x13)

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

SCI, SmartCard

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

86

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-TQFP

공급자 장치 패키지

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DSPIC33FJ16MC102T-I/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33F

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

16 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

28-QFN (6x6)

PIC18LF1220T-I/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 18F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

4KB (2K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 7x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

18-SOIC

R5F10JBCAFP#V0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RL78/G1C

코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CSI, I²C, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

5.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

32-LQFP (7x7)

R5F10NMGDFB#30

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RL78/I1C

코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CSI, I²C, IrDA, LINbus, UART/USART

주변기기

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x10b, 3x24b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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