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MK53DX256CMD10

MK53DX256CMD10

참조 용

부품 번호 MK53DX256CMD10
PNEDA 부품 번호 MK53DX256CMD10
설명 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144BGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MK53DX256CMD10 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MK53DX256CMD10
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MK53DX256CMD10, MK53DX256CMD10 데이터 시트 (총 페이지: 88, 크기: 1,694 KB)
PDFMK53DN512CMD10 데이터 시트 표지
MK53DN512CMD10 데이터 시트 페이지 2 MK53DN512CMD10 데이터 시트 페이지 3 MK53DN512CMD10 데이터 시트 페이지 4 MK53DN512CMD10 데이터 시트 페이지 5 MK53DN512CMD10 데이터 시트 페이지 6 MK53DN512CMD10 데이터 시트 페이지 7 MK53DN512CMD10 데이터 시트 페이지 8 MK53DN512CMD10 데이터 시트 페이지 9 MK53DN512CMD10 데이터 시트 페이지 10 MK53DN512CMD10 데이터 시트 페이지 11

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MK53DX256CMD10 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈Kinetis K50
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4
코어 크기32-Bit
속도100MHz
연결EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
주변기기DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수94
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기4K x 8
RAM 크기128K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 41x16b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LBGA
공급자 장치 패키지144-MAPBGA (13x13)

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

50MHz

연결

SMBus (2-Wire/I²C), LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 18x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

24-QFN (4x4)

DSPIC33EP128MU204-E/MV

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

CY8C24633-24PVXIT

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

M8C

코어 크기

8-Bit

속도

24MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 2x14b; D/A 2x9b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SSOP

MB90347ESPMC-GS-540E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

ATSAMD21E15A-MU

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

SAM D21E

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x12b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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