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MK60DN512VLQ10

MK60DN512VLQ10

참조 용

부품 번호 MK60DN512VLQ10
PNEDA 부품 번호 MK60DN512VLQ10
설명 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
제조업체 NXP
단가
1 ---------- $492.6739
50 ---------- $469.5798
100 ---------- $446.4857
200 ---------- $423.3917
400 ---------- $404.1466
500 ---------- $384.9015
재고 있음 4,646
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MK60DN512VLQ10 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MK60DN512VLQ10
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MK60DN512VLQ10, MK60DN512VLQ10 데이터 시트 (총 페이지: 83, 크기: 1,631.08 KB)
PDFMK60DX256VMD10 데이터 시트 표지
MK60DX256VMD10 데이터 시트 페이지 2 MK60DX256VMD10 데이터 시트 페이지 3 MK60DX256VMD10 데이터 시트 페이지 4 MK60DX256VMD10 데이터 시트 페이지 5 MK60DX256VMD10 데이터 시트 페이지 6 MK60DX256VMD10 데이터 시트 페이지 7 MK60DX256VMD10 데이터 시트 페이지 8 MK60DX256VMD10 데이터 시트 페이지 9 MK60DX256VMD10 데이터 시트 페이지 10 MK60DX256VMD10 데이터 시트 페이지 11

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MK60DN512VLQ10 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈Kinetis K60
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4
코어 크기32-Bit
속도100MHz
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
주변기기DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수100
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기128K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 42x16b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-LQFP (20x20)

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Microchip Technology

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코어 프로세서

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코어 크기

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연결

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, Motor Control PWM, QEI, POR, PWM, WDT

I / O 수

68

프로그램 메모리 크기

144KB (48K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-TQFP

공급자 장치 패키지

80-TQFP (14x14)

STM32L451VEI6

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

STM32L4

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SAI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, PWM, WDT

I / O 수

83

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

160K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-UFBGA

공급자 장치 패키지

100-UFBGA (7x7)

MB95117MPMC-GS-113E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

60KB (60K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

32-LQFP (7x7)

R5F563T5EDFL#V0

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제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

48KB (48K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

A/D 8x12b

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