MK60DN512VMD10
참조 용
| 부품 번호 | MK60DN512VMD10 | ||||||||||||||||||
| PNEDA 부품 번호 | MK60DN512VMD10 | ||||||||||||||||||
| 설명 | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144BGA | ||||||||||||||||||
| 제조업체 | NXP | ||||||||||||||||||
| 단가 |
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| 재고 있음 | 5 | ||||||||||||||||||
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| 예상 배송 | 11월 26 - 12월 1 (신속 배송 선택) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * | ||||||||||||||||||
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MK60DN512VMD10 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MK60DN512VMD10 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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MK60DN512VMD10 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | Kinetis K60 |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M4 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 100MHz |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
| 주변기기 | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 100 |
| 프로그램 메모리 크기 | 512KB (512K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 128K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 42x16b; D/A 2x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 144-LBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 144-MAPBGA (13x13) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RL78/G12 코어 프로세서 RL78 코어 크기 16-Bit 속도 24MHz 연결 CSI, I²C, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 14 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 768 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 11x8/10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 20-LSSOP |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RL78/G14 코어 프로세서 RL78 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 CSI, I²C, LINbus, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 34 프로그램 메모리 크기 48KB (48K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 5.5K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 10x8/10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-LFQFP (7x7) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 S12 MagniV 코어 프로세서 S12Z 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 19 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 5.5V ~ 18V 데이터 변환기 A/D 6x10b; D/A 1x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-LQFP 공급자 장치 패키지 32-LQFP (7x7) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16C 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 4MHz 연결 - 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, WDT I / O 수 13 프로그램 메모리 크기 896B (512 x 14) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 96 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 18-SOIC |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12 코어 프로세서 HCS12 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기 PWM, WDT I / O 수 59 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 1K x 8 RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.25V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 80-QFP 공급자 장치 패키지 80-QFP (14x14) |
