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MK63FN1M0VLQ12R

MK63FN1M0VLQ12R

참조 용

부품 번호 MK63FN1M0VLQ12R
PNEDA 부품 번호 MK63FN1M0VLQ12R
설명 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 6,318
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 19 - 4월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MK63FN1M0VLQ12R 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MK63FN1M0VLQ12R
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MK63FN1M0VLQ12R, MK63FN1M0VLQ12R 데이터 시트 (총 페이지: 80, 크기: 1,296.48 KB)
PDFMK63FN1M0VLQ12R 데이터 시트 표지
MK63FN1M0VLQ12R 데이터 시트 페이지 2 MK63FN1M0VLQ12R 데이터 시트 페이지 3 MK63FN1M0VLQ12R 데이터 시트 페이지 4 MK63FN1M0VLQ12R 데이터 시트 페이지 5 MK63FN1M0VLQ12R 데이터 시트 페이지 6 MK63FN1M0VLQ12R 데이터 시트 페이지 7 MK63FN1M0VLQ12R 데이터 시트 페이지 8 MK63FN1M0VLQ12R 데이터 시트 페이지 9 MK63FN1M0VLQ12R 데이터 시트 페이지 10 MK63FN1M0VLQ12R 데이터 시트 페이지 11

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MK63FN1M0VLQ12R 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈Kinetis K60
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4
코어 크기32-Bit
속도120MHz
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
주변기기DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수100
프로그램 메모리 크기1MB (1M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기256K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 41x16b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-LQFP (20x20)

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프로그램 메모리 크기

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프로그램 메모리 유형

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EEPROM 크기

-

RAM 크기

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전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

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작동 온도

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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제조업체

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시리즈

ST7

코어 프로세서

ST7

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

5

프로그램 메모리 크기

1KB (1K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 5x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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8-SOIC

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

37

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

10K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC08

코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

LED, LVD, POR, PWM

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

1.5KB (1.5K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

20-DIP (0.300", 7.62mm)

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Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

48KB (48K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

3K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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