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MKL17Z64VDA4

MKL17Z64VDA4

참조 용

부품 번호 MKL17Z64VDA4
PNEDA 부품 번호 MKL17Z64VDA4
설명 IC MCU 32BIT 64KB FLASH 36XFBGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 11,688
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 11 - 10월 16 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MKL17Z64VDA4 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MKL17Z64VDA4
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MKL17Z64VDA4, MKL17Z64VDA4 데이터 시트 (총 페이지: 101, 크기: 1,977.4 KB)
PDFMKL17Z64VLH4R 데이터 시트 표지
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MKL17Z64VDA4 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈Kinetis KL1
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0+
코어 크기32-Bit
속도48MHz
연결I²C, FlexIO, SPI, UART/USART
주변기기DMA, I²S, PWM, WDT
I / O 수32
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기16K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 15x16b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스36-XFBGA
공급자 장치 패키지36-XFBGA (3.5x3.5)

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프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

368 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

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연결

CANbus, CSIO, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

544KB (544K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 15x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

MB89P665PF-GT-5033

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-8L MB89660

코어 프로세서

F²MC-8L

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 8x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-BQFP

공급자 장치 패키지

64-QFP (14x20)

R5F11FLKANA#40

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

41

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-HVQFN (9x9)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

HCS12

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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