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MKL27Z128VLH4R

MKL27Z128VLH4R

참조 용

부품 번호 MKL27Z128VLH4R
PNEDA 부품 번호 MKL27Z128VLH4R
설명 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 5,796
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MKL27Z128VLH4R 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MKL27Z128VLH4R
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MKL27Z128VLH4R, MKL27Z128VLH4R 데이터 시트 (총 페이지: 67, 크기: 1,427.7 KB)
PDFMKL27Z256VFM4R 데이터 시트 표지
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MKL27Z128VLH4R 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈Kinetis KL2
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0+
코어 크기32-Bit
속도48MHz
연결I²C, SPI, UART/USART, USB
주변기기DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수50
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 16x16b; D/A 1x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP
공급자 장치 패키지64-LQFP (10x10)

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11

프로그램 메모리 크기

1.75KB (1K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

42

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 9x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (12x12)

MB9AF131LAPMC1-G-SNE2

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

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연결

CSIO, I²C, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

EFM32GG890F1024-BGA112

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Silicon Labs

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

90

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LFBGA

공급자 장치 패키지

112-BGA (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

7.5KB (7.5K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

384 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

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